首期投资3000万美元?外资半导体项目落地“萧山经开区”

杭州日报讯 距离投资百亿元的合盛新能源材料和器件模组制造项目开工仅3个多月，近日，又一重量级半导体项目——正齐半导体年产6万颗高阶功率模块研发生产项目落地萧山经济技术开发区（以下简称“萧山经开区”），为萧山的半导体产业进一步“补链强链”。

“这个项目在新能源汽车、光伏、航天、储能等产业有着广阔的应用前景，我们寄予厚望。”萧山区委常委、萧山经开区党工委书记、管委会主任许昌表示。

半导体产业作为现代电子信息产业的核心，正迎来广阔的发展空间和机遇。据悉，该项目首期投资3000万美元，计划总投资10亿元，规划建设10条智能化模块封装生产与组装线，满足车规级与航天级的模块生产线要求，每年将生产6万颗高端航天及车规级IGBT与碳化硅芯片、模块及器件等产品。预计一期于明年年中投产通线，达产后每年产值约5亿元，二期总达产后年产值25亿-30亿元。

“为了响应节能减碳以及减少全球暖化的问题，再加上第三代半导体的市场高速增长，正齐半导体（杭州）公司将致力于生产以高性能、高可靠度为核心价值的高功率组件，来满足国内外客户及市场的需求，因此我们决定在萧山建立一座现代化、高质量的第三代半导体功率模块封装生产线。”马来西亚正齐集团CEO胡光荣介绍说。

据悉，该项目落地萧山经开区，还得益于西安电子科技大学杭州研究院的“穿针引线”。近年来，萧山经开区持续打造半导体产业，不仅有合盛新能源材料和器件模组制造项目，还有包括华澜微、森尼克、杭可仪器等优质集成电路产业项目，同时依托浙江大学杭州国际科创中心、西电杭研院等创新平台，持续推动产学研深度融合发展，半导体上下游产业链蓬勃发展。

许昌介绍，下一步，萧山经开区将继续秉持“尊商、亲商、重商”的理念，进一步完善重大项目落地协调机制，持续加大项目全流程支持保障力度，促进正齐半导体项目蓬勃发展，助力萧山打造高端外资集成电路产业制造集聚区。